Monday, December 16, 2013

Belajar melepas-memasang ic setengah BGA (lanjutan)

 

Gambar dibawah adalah tampilan ic MAX9694 yang terdapat dalam panel LCd SAMSUNG yang akan coba saya ganti (lepas/pasang). Komponen demikian dinamakan ic tipe QFN (quad flat no leads)…..atau ic tanpa kaki. Menggunakan solder biasa (solder pensil) tentu sangat sulit sekali untuk melepas maupun memasang jenis ic ini. Oleh karena itu akan kami gunakan teknik BGA seperti pernah kami tulis sebelumnya.

image

image

Berbeda dengan teori, karena keterbatasan alat yang kami miliki seperti :

  • Blower tidak ada fasilitas pemanas bawah untuk pre-heat
  • Blower tidak ada indikator suhu..
  • Kami belum pernah melakukan lagi sejak mendapat training. Padahal pekerjaan ini perlu ketrampilan atau latihan yang ber-ulang

Maka kami putuskan untuk melakukan “latihan pemanasan” sebelum mencobanya. Untuk latihan kami gunakan bekas mesin teve biasa yang sudah menggunakan komponen SMD seperti transistor atau ic memori.

setelah berulangulang latihan, maka kami mendapatkan :

  • Berapa seting suhu yang pas. Terlalu panas akan menyebabkan pcb melepuh, komponen sekitar ikut lepas/rusak. Apalagi yang ingin kami lepas didekatnya ada flatwire. Kurang panas akan menyebabkan ic sulit (lama) bisa lepas
  • Berapa seting angin yang paling pas. Angin yang terlalu besar akan menyebabkan panasnya menyebar kesekitar.
  • Angin yang terlalu besar akan menyebabkan ic yang akan dipasang terbang
  • Dalam hitungan keberapa kira-kira ic siap diangkat.
  • Untuk menggangkat ic yang akan dilepas, kami gunakan ujung cuter kecil (…….yang lentur)
  • Fluxer kami gunakan “gondorukem” yang telah dilarutkan kedalam thiner
  • Untuk pre-heat – blower tidak langsung kami dekatkan ke komponen, tapi kami sapukan dahulu dari jarak tertentu
  • Melepas tidak menggunakan fluxer/preheat – dapat menyebabkan ledakan kecil dan timah lembut berhamburan. hal ini disebabkan kadang ada udara yang terjebak dalam timah

Beruntung ic yang akan kami ganti disekitarnya tidak ada part lain yang terlalu dekat….sehingga achirnya komponen sukses diganti…………………..hanya masalahnya ternyata kami salah diagnose……setelah komponen diganti…problem tetap pada wae.

 

*****************************

No comments: