Sunday, December 15, 2013

Belajar melepas-memasang ic setengah BGA (ic gamma panel LCD)

 

Beberapa minggu yang lalu saya mencoba mengganti ic gamma pd modul panel LCD yang merupakan ic setengah BGA. Kami sebut setengah BGA karena ic tersebut bukan merupakan tipe BGA, kaki-kaki ic masih nampak terlihat nongol sedikit disekitarnya, tapi rasanya sudah tidak mungkin lagi disolder menggunakan solder biasa (……….mungkin ada yg mempunyai pengalaman melakukan dgn solder biasa????)

Dapat informasi dari Digitalmas…..pernah sukses pasang ic ini…..tapi …“masangnya …..suuuuliiiitttt….”, katanya.

Melepas dan memasang kembali ic adalah merupakan “ketrampilan”….artinya tidak cukup teorinya saja , tapi kita perlu berlatih beberapa kali agar mahir. Sebenarnya saya pernah mendapat training semacam ini di Singapore kira-kira lebih dari 10 tahun yang lalu untuk mendampingi staf teknisi saya pada waktu itu untuk repair BGA, dimana BGA pertama kali diterapkan pada teknologi kamera genggam (….waktu itu kayaknya belum ada handphone). Dua hari lamanya hanya untuk belajar melepas dan memasang ic BGA. Dan anehnya….sejak itu ………saya belum pernah mencobanya melakukan lagi.

Alat yang dibutuhkan se-ingat saya waktu itu adalah :

  • Solder blower yang mempunyai pemanas atas/bawah. Yang atas seperti solder blower yang sudah sering kita pakai (mempunyai indikator suhu), tetapi disini ada handle-nya sehingga kita tidak perlu pegang pakai tangan. Yang bagian bawah tidak terlalu panas dan suhu juga bisa di ajust juga (tidak ada indikator). Alat ini hanya cocok untuk board kecil.
  • Fluxer cair (dalam botol kecil yang tutupnya mempunyai semacam kuas…semacam tip-ac)
  • Thermometer (untuk mengukur suhu ruangan)
  • Karet kop kecil untuk mencomot/mengambil ic yang dilepas (bentuk nya mirip kop anode crt tetapi ada pegangannya).
  • Semprotan pembersih pcb (dalam kaleng seperti kontak cleaner)
  • Timer untuk pengukur waktu (seperti yng dipakai olah ragawan lari cepat)
  • Solder wick….untuk membersihkan sisa timah pd board
  • Kaca pembesar
  • Tape dari bahan kain (seperti yg digunakan pada leher CRT)
  • Solder biasa tapi yang ada groundingnya….untuk mencegah kerusakan ic karena ESD.

clip_image002

 

clip_image004

clip_image006

Secara detail prosedurenya saya sudah lupa, tapi kira-kira seperti ini.

Cara melepas BGA :

  • Set dahulu suhu blower atas/bawah  pada suhu tertentu dan besarnya hembusan blower. Hal ini harus disesuaikan dengan suhu ruangan (……ada daftar tabelnya….). Makin dingin suhu ruangan setingan suhu blower makin tinggi
  • Set dulu timer (men set lamanya waktu berapa detik nantinya blower atas dipasang……).
  • Pasang board yang mau dilepas seperti nampak pada gambar bawah
  • Sekitar ic yg akan dilepas komponen-komponen ditutup menggunakan semacan semacam tape yg terbuat dari bahan kain supaya tidak terbang kena blower
  • Lakukan pre-heat dahulu untuk memanaskan board/grounding selama waktu tertentu menggunakan pemanas bawah.
  • Setelah itu baru pasang blower atas yang sebelumnya telah dihidupkan, dan sambil berbarengan pencet Timer agar mulai menghitung mundur….hingga “nol”
  • Setelah timer mengeluarkan bunyi “alarm”….maka artinya ic siap di-comot.
  • Singkirkan dgn cepat blower atas dan segera comot ic menggunakan karet kop
  • Setelah ic terlepas – bersihkan sisa timah yang nempel pada board menggunakan fluxer, solder wick dan solder biasa….dan bersihkan dengan pembersih pcb.

Dari semua proses diatas, yang paling sulit adalah saat belajar men-comot ic. Kadang kita ragu-ragu….men-comot-nya kurang cepat…sehingga ic telah menjadi dingin kembali. Maka perlu di blower ulang.

 

Cara memasang BGA

  • Prosedure hampir sama saja dengan saat memasang, tetapi kayaknya lebih gampang
  • Disini ic yang dipasang harus ic baru (katanya si Jepang……yang ngajar), sebab ic lama bekas comot-an kaki-kakinya telah rusak. IC baru kaki-kakinya kalau diamati akan berupa timah menempel yang berbentuk “setengah bola” (…karena itu ic dinamakan BGA atau Ball Grade Array)
  • IC baru dipasang pada main-board - tidak harus tepat sekali. Lokasinya disesuakan agar berada didalam  tanda yang berupa garis “kotak-an” atau “pojok-2 kotak”
  • Beri fluxer disekitarnya.
  • Di pre-heat terlebih dahulu.
  • Kemudian pasang blower atas yang sebelumnya telah dihidupkan. …………Setelah cukup panas – ic akan terlihat otomatis bergeser sendiri, menyesuaikan lokasinya dengan pas. Hal ini menunjukkan proses pemasangan telah selesai
  • Kadang setelah dicoba kamera tetap belum berfungsi……maka perlu dilakukan re-blower ulang……..dan diberi fluxer lagi
  • Terachir bersihkan sisa fluxer.

clip_image008

Kaki ic BGA yang masih baru (belum pernah dipasang)

Apakah cara diatas saat ini masih valid….saya kurang tahu….sebab saat itu solder masih menggunakan campuran Sn/Pb……dan sekarang sudah ganti menggunakan Pb Free. Katanya : Sekarang ini sudah ada cara yang lebih canggih yang katanya menggunakan “infra-merah”……(……maklumlah karena saya sampai saat ini belum pernah ketemu). Oleh karena itu kami meng-adopsi cara diatas untuk coba melepas-memasang ic gamma pada LCD panel yang coba kami perbaiki…….dengan perlatan se-adanya…………dan tunggu pengalaman kami lewat tulisan jilid 2.

 

*******************************

No comments: